求人情報詳細
勤務地 | 東京都 |
|---|---|
給与（年収） | 万円 ～ 1000万円 |
業界・業種 | その他 |
事業内容 | 海外商事事業（繊維、化学品、プラスチック、機材プラント等） |
業務内容 | ・半導体HBM、3次元実装、シリコンフォロニクスのプロセス技術を対象とした大気圧プラズマの新規事業開発 ・最先端な技術動向の調査と新規事業の立案・実行 ・ 顧客ニーズ・市場動向の調査・分析 ・技術資料、ホワイトペーパー、カタログ、Webコンテンツの作成 ・展示会・セミナーなどの企画・運営サポート ・営業チームとの連携による提案資料作成 |
募集背景 | 組織体制強化のため |
求める経験 | 【必須】 ・半導体製造プロセス、特に3D実装関連技術（TSV、Wafer Bonding、Chip Stacking等）の基礎知識・技術マーケティングまたは技術営業サポートの経験（目安3年以上） ・技術文書・プレゼン資料作成能力 ・英語での技術資料理解・簡易説明が可能 【歓迎】 ・SEMI、JEDEC規格や半導体業界の標準プロセス知識 ・展示会・セミナーでのプレゼン経験 ・海外顧客との折衝経験 |
求人番号 | No. JOB048769 |